為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國芯片 制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也極大地推動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長。兩方面的影響，使得中國半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性卻日益突出。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，中國的外資及合資封測企業(yè)主要集中在封裝已經(jīng)相對成熟的中低腳數(shù)產(chǎn)品。然而，隨著外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，以封裝基板（IC Substrate）為基礎(chǔ)的產(chǎn)品出現(xiàn)了快速成長。球珊陣列封裝（Ball GridAllay）、芯片級封裝（Chip Scale Package）、晶圓級封裝（Wafer Level Package）以及系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）將成為主流。晶圓凸塊封裝（Wafer Bumping）也已經(jīng)初具雛形。硅穿孔技術(shù)（Through Silicon Via）已經(jīng)應(yīng)用在圖像傳感器（CMOS Image Sensors）上并已經(jīng)量產(chǎn)。在政府的專項(xiàng)資金支持下，本土封裝企業(yè)的技術(shù)也在快速進(jìn)步。
長三角地區(qū)仍然是封測業(yè)者最看好的地區(qū)。然而，為了降低成本，近年來許多封測企業(yè)選擇中西部地區(qū)來新建工廠。一部分集成器件制造商及封測代工企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中西部地區(qū)，這種趨勢將會(huì)持續(xù)數(shù)年。
中國的半導(dǎo)體封裝材料市場在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右。預(yù)計(jì)2011年達(dá)到31億美元。
