隨著近兩年LED市場和技術的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢，據了解，COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場。
COB概念最初從傳統(tǒng)的半導體電子封裝引申而來，這種在半導體行業(yè)十分之成熟的技術，應用到LED產業(yè)，改變了人們對光源的認知，從而使功率型照明得以實現(xiàn)，從此，LED光源開啟COB時代的序幕。
COB封裝技術在便攜式產品的封裝中會發(fā)揮出它獨特的作用，相對于傳統(tǒng)的封裝方式而言，COB技術具有價格低、占空間小、散熱性好等特點，但物無完物，COB封裝也有劣勢。
這種封裝技術需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格;無法維修等。在激烈的市場競爭當中，國內企業(yè)也不斷地對COB封裝技術進行優(yōu)化升級并一步步擴大產能。
據了解，鴻利光電一直專注明LED照明事業(yè)的發(fā)展，致力于LED照明技術的推動。此次LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術交流會不僅有著豐富的內容，還有著大量來自LED封裝與散熱、器件與模塊、LED驅動/電源、LED照明燈具廠商等專業(yè)的與會人員，還有參與生產、研發(fā)、設計、品質管理的技術工程師、產品經理以及LED科研機構、院校專家學者、政府機關、國內外協(xié)會學會代表、主流媒體記者等高端人士。
此次會議邀請了眾多業(yè)內資深人士進行演講，OFweek資深分析師鄧凱敏將講述LED器件變革和照明發(fā)展趨勢以及全球照明市場現(xiàn)狀。鴻利光電資深產品經理焦琪先生也會為大家分析COB創(chuàng)新光品質的需求及其未來的需求趨勢和影響COB光品質的五大因素，而鴻利光電的工程技術研發(fā)經理石超先生則會帶領大家一同探索COB非公開的秘密，全方位解析COB技術。同時中山市光學學會副會長中山達爾科總經理熊大章先生也會就“什么樣的二次光學器件才算最好”的問題作出解答，深圳德力普產品總監(jiān)蒲承將會針對COB光源的驅動技術革新進行分析。在會議最后，還會推出備受行業(yè)人士喜愛的圓桌會議，眾多嘉賓將會圍繞COB技術和產品針對當下較為熱門以及行業(yè)十分關注的問題進行討論和解答以饗聽眾。
什么樣的二次光學器件才算最好?COB封裝將會對哪些相關的產業(yè)造成影響?又存在著哪些秘密呢?今天下午舉辦的《LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術交流會·佛山站》將會針對這些問題為各位解疑答惑!
