從Lighting Japan 2016展及日本賣場觀察，展場中LED元件以CSP(Chip Scale Packaging)為主要訴求，應(yīng)用產(chǎn)品以智能照明、汽車、穿戴式應(yīng)用為主;而賣場中品牌廠所銷售的LED燈泡特價品價格與2015年相較無下滑情形，倒是Sony LED TV及LG OLED TV同時強(qiáng)調(diào)55寸(含)以上薄型化規(guī)格。
邁進(jìn)CSP時代
LED元件主展業(yè)者以Gene Lite及Osram產(chǎn)品線較為完整，Gene Lite于2015主展Flip Chip LED產(chǎn)品后，2016年進(jìn)一步推出CSP型LED元件，其中，厚度僅0.3TCSP主要導(dǎo)入智能型手機(jī)用LCD背光源，目的在與OLED面板作競爭。Osram展示新品為一般照明用CSP LED，該產(chǎn)品已于2015年第四季量產(chǎn)，該公司亦在基調(diào)演講中表示，當(dāng)LED燈泡價格已成為大眾可負(fù)擔(dān)產(chǎn)品后，下階段LED照明將朝向數(shù)碼化、聯(lián)網(wǎng)化、智能化等方向發(fā)展。
業(yè)界人士認(rèn)為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠這一關(guān)，短期內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)還是以打線封裝產(chǎn)品為主力，對封裝廠的沖擊有限，未來如果CSP的量攀升，對封裝廠有相當(dāng)程度挑戰(zhàn)。
日亞化的直接安裝芯片(DMC)去年10月已經(jīng)正式量產(chǎn)，過去這類產(chǎn)品以汽車市場為主，日亞化樂見于今年開始應(yīng)用在背光產(chǎn)品上;晶電去年已經(jīng)Designin品牌TV中，預(yù)期高階機(jī)種今年可望大量導(dǎo)入;至于新世紀(jì)則已經(jīng)打入汽車大燈市場，農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)完產(chǎn)能，下半年開始出貨可望起飛。
LED新應(yīng)用
LED除導(dǎo)入一般照明領(lǐng)域外，Rohm展示汽車用序列型LED方向燈，該產(chǎn)品與傳統(tǒng)方向燈相較，更易于辨識，因此可增加行車安全性。另，日廠Cemedine將LED光源與可撓式導(dǎo)電性電路結(jié)合，制作出具設(shè)計(jì)感的日本傳統(tǒng)和服，該電路以低溫印刷制程制作，因此不會損壞面料，穿在身上也不會有發(fā)燙情形。
價格平穩(wěn)
在日本賣場當(dāng)中，40W及60W LED燈泡特價品分別介于1，280~2，400日圓(10.9~20.5美元)、1，580~3，880日圓間，與2015年特價品相較并無下滑情形，相對的，部分產(chǎn)品反而偏貴。在電視銷售區(qū)方面，Sony與LG品牌競逐大尺寸超薄型TV市場，Sony主打4.9mm薄度、55寸(含)以上LED TV，LG則主打65寸OLED TV，Sony 55寸價格約為35萬日圓、LG 65寸價格可低于49.8萬日圓。
